Rýchle a bezpečné odspájkovanie súčiastok, vývodov, mostíkov a prebytočnej spájky z DPS. Jemný medený knôt prenáša teplo do spoja rýchlejšie a výrazne tak skracuje čas...
Rýchle a bezpečné odspájkovanie súčiastok, vývodov, mostíkov a prebytočnej spájky z DPS. Jemný medený knôt prenáša teplo do spoja rýchlejšie a výrazne tak skracuje čas...
Rýchle a bezpečné odspájkovanie súčiastok, vývodov, mostíkov a prebytočnej spájky z DPS. Jemný medený knôt prenáša teplo do spoja rýchlejšie a výrazne tak skracuje čas...
Gélové No-Clean tavidlo je navrhnuté nielen na osádzanie a opravy BGA komponentov. Tavidlo pred pretavením poskytuje dostatočnú priľnavosť, aby udržalo BGA na mieste. Po...
CYBERSOLV 141-R je nehorľavá čistiaca tekutina na báze rozpúšťadla navrhnutá pre potreby čistenia a odstraňovania zvyškov tavidiel z elektronických obvodov. CYBERSOLV 141-R je...
Gélové No-Clean tavidlo je navrhnuté nielen na osádzanie a opravy BGA komponentov. Tavidlo pred pretavením poskytuje dostatočnú priľnavosť, aby udržalo BGA na mieste. Po...
Bezolovnatá spájka s moderným tavivom Telecore HF-850 je určená pre ručné a automatické spájkovanie elektronických komponentov. Spĺňa požiadavky smernice RoHS a vyznačuje sa...